PlayStation 5 patent wijst op liquid cooling

Het lijkt erop dat we ons geen zorgen hoeven te maken over mogelijke oververhitting van de PlayStation 5. Een patent rondom Sony's next-gen console onthult namelijk plannen voor 'liquid cooling', waarbij een vloeibaar metaal voor verkoeling van de chip lijkt te gaan zorgen.

Er duiken regelmatig patenten op rondom de PS5 en Xbox Series X. Een recent ontdekt patent rondom de PS5 lijkt te wijzen op een bijzondere manier van koeling voor de komende console. Het patent omschrijft namelijk hoe er met een laag hitte-isolerende vloeistof voorkomen wordt dat de PS5 oververhit raakt.

De vloeistof die in het patent omschreven wordt zou volgens een vertaling van de website DualShockers een soort metaal zijn dat vloeibaar wordt door hitte. Hierdoor zou het metaal de hitte kunnen absorberen en de temperatuur van de consolelaag houden. Op die manier zou de PS5 een unieke manier van koeling krijgen.

Het is volgens het patent wel belangrijk dat er een limiet is aan de verspreiding van het vloeibare metaal, ook bij vibratie. Het metaal zelf zou namelijk gaan vibreren zodra het vloeibaar wordt. Het gevolg is volgens het patent dat de console niet alleen koeler wordt, maar ook stiller.

Zoals altijd met patenten is dit slechts een idee van Sony. Het is dus niet zeker of er daadwerkelijk een vloeibaar metaal in de console verwerkt is om voor een betere koeling te zorgen. Sommige patenten blijven voor altijd een idee en komen niet van de tekentafel af. Het patent toont wel aan dat Sony nagedacht heeft over de koeling van de PlayStation 5. Daarmee hoeven we ons wat minder zorgen te maken over eventuele oververhitting van de console als deze straks in onze woonkamer voor de mooiste games zorgt.